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DirectLaser S8 激光精密切割设备

DirectLaser S8,同样配置双平台,充分节省设备上下料的时间,使激光器始终保持在加工状态。S8加工幅面为550mm x 550mm,适合电路板裸板分板及覆盖膜开窗等工艺,更可选配摄像头靶标预对位系统,省去因靶标对位而占用的加工时间。

产品特点

直接数据驱动

直接数据驱动,立即生产,产品快速导入

自动化程度高

留有扩展接口,随时入线,自动化程度高

激光替代模具

激光替代模具,避免失真,突破机械极限

皮秒冷切去除

皮秒冷切去除,无热作用,拓宽材料种类

精确激光控制

精确激光控制,定深定量,微米量级极致结构

产品参数


技术参数

DirectLaser S8

激光输出功率

17W/30W/36W可选

激光波长

355nm

最大加工区域

550mm x 550mm(双平台Double platform)

设备平台

花岗岩平台,直线电机

X/Y轴驱动方式

直线电机驱动

X/Y/Z轴移动分辨率

1μm

重复定位精度

≤±2μm

Z轴行程

100mm

平台高度

900±30mm

设备尺寸(W x H x D)

1,750mm x 2,050mm x 1,750mm   (不含摇臂)

设备重量

2,800kg



工作环境

DirectLaser S8

功率

7.5kW

电源

380VAC/50Hz

环境温度

22℃±2℃

 

配套及选项

DirectLaser S8

设备驱动软件

DreamCreaTor3

数据处理软件

CircuitCAM7 Standard

自动上下料系统

选配

在线功率测量装置

选配

激光高度传感器

选配

摄像头靶标对位系统

CCD自动对位

清洁吸尘系统

210mᵌ/hr,220V,1.5kW