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DirectLaser M5 陶瓷基板激光精密钻孔切割系统

DirectLaser M5激光钻孔精度高,可加工LED陶瓷基板、大功率半导体陶瓷基板、薄膜电路、金属基板等多样化材料,尺寸及形状一致性好。环境友好,工艺灵活,容易集成为全自动化连续生产模式。因此将成为未来的主要精、微加工工艺手段。


全自动激光打孔系统,适用于陶瓷材料打孔、切割、划片。M5激光切割、打孔精度高,无侧蚀造成的精度问题,尺寸及形状一致性好。而且环境友好,工艺灵活,容易集成为全自动化连续生产模式。针对陶瓷材料打孔、切割工艺简单、可靠,因此将成为未来的主要精、微加工工艺手段,可以成为绝佳的工艺路线。

产品参数


技术参数

DirectLaser M5

适用材料

陶瓷

激光波长

1,070nm

重复定位精度

≤±3μm     

X/Y/Z轴行程

430mm x 480mm x 50mm

X/Y轴最大速度

25m/min

X/Y轴移动分辨率

0.1μm

最大加工范围

380mm x 270mm

电源

380VAC/50Hz

功率

6kW

设备尺寸(W x H x D)

1,220mm x 1,150mm x 1,750mm

重量

1,200kg

 

配套及选项

DirectLaser M5

数据处理软件

CircuitCAM7 Pro

自动上下料系统

选配