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新技术工艺研发经理

岗位职责:

1. 负责在公司现有技术的基础上,开发适合工业化生产的直接激光加工技术,包括直接激光选择性去除铜箔,替代蚀刻制导电图形技术;直接激光去除焊接区阻焊材料的同时进行可焊性处理技术;以及其它利用激光特性的材料加工技术;

2. 自己或领导团队同事,组织、建立、创造必要的开发环境和资源;

3. 使用不同种类加工设备及软件,进行工艺研究,探索适合不同材料和品质、效率要求的加工方法和工程参数;

4. 从应用的角度,对设备软件、硬件做出评价,提出改进、升级建议;

5. 为技术推广和规模化应用编写相关技术文件,提出相关技术规范、标准;

6. 与相关机构建立推广相关技术的合作伙伴关系,为相关销售项目、推广项目提供样品和技术支持;

7. 公司安排的其它工作。

任职要求:

1. 大学统招211及以上院校本科后取得硕士及以上学历,英语六级及以上,40岁以下;

2. 激光、物理、材料专业或其它工科光机电、化工专业背景;

3. 3年以上PCB、显示屏、半导体生产或材料相关工作经历。

优先考虑:

1. 熟悉加工中心,或其它材料加工设备,对机械、电子电气、化工、激光等类装置、设备有感觉,有较强观察能力和动手能力;

2. 思路清晰,有认真、踏实的工作作风,有良好的分析、归纳习惯,热爱并擅长实验工作;

3. 工作稳重、细致,并能在较快的时间接受新事物,发现新事物的规律,并能在较短的时间内掌握这些规律并且处理好它们。

格外期待:

1. 有事业心、有责任感、有工作热情和兴趣,有国际和行业全局视野,有一定的技术前瞻性和团队领导能力,有一定的行业内技术创新和开发工作经验;

2.了解、精通本行业相关技术及同行技术发展现状及未来趋势,勇于探索,不畏挫折;

3. 特别是愿意通过工作体现自身价值,追求高效工作而不松懈,并能自得其乐的人士。



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